11*11*0.3硅矽膠導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品說明：主要用于電子元件的輔助散熱，以前 傳統(tǒng)的是用導(dǎo)熱硅脂+云母絕緣片輔助發(fā)熱元件與 散熱金屬塊的絕緣與導(dǎo)熱。本產(chǎn)品將導(dǎo)熱與絕緣集 中在一起，免去了您使用傳統(tǒng)方式帶來的種不便。此產(chǎn)品可使您的作業(yè)時間大大縮短，提高工作效率。
■用途：可用于大功率三極管,場效應(yīng)管、穩(wěn)壓 模塊（LM78系列、LM317系列、三洋電源厚膜）、各種音頻功放模塊（TDA系列）、大 功率可控硅模塊（歐姆龍系列）、一體化整流 模塊。
■典型規(guī)格：TO-220、TO-3P1、TO-3P、TO-3等。