耐高溫標簽　3M 貝迪寶力昂尼替代料

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公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細說明

詳細描述：ST835AH(G)是一種特殊的1mil（25μ）聚酰亞胺薄膜，具有高溫*久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色高光涂層是為熱轉移打印而特別設計的，條形碼列印質量佳。使用1mil而不是2mil的聚酰亞胺薄膜面材可以在較少的成本下提供聚酰亞胺的抗熱性能。用途：ST835AH(G)是為高溫無鉛焊接應用而特別設計的。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。在標簽的尺寸穩(wěn)定性是非常關鍵的制造工藝中，ST835AH(G)特別有用。超薄的材料結構適合用于全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中*苛刻的要求；超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準

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