甲基磺酸錫 53408-94-9 用于電鍍及其它電子行業(yè)

中文名 甲基磺酸錫
別 名 甲磺酸錫鹽
英文名 stannous methanesulfonate
分子式 (CH3SO3)2Sn
分子量 308.93
CAS 53408-94-9
EINECS 401-640-7
比 重 1．53
熔 點(diǎn) -27°C
性 狀 無(wú)色透明液體
用 途 用于電鍍及其它電子行業(yè)
為了在實(shí)際應(yīng)用中控制甲基磺酸電鍍錫鍍層的織構(gòu)以提高鍍層性能,采用X-射線衍射分析方法研究了鍍錫工藝中表面活性劑濃度、電流密度和鍍層厚度對(duì)鍍錫層織構(gòu)的影響規(guī)律.XRD分析結(jié)果顯示,表面活性劑聚乙二醇辛基苯基醚(OP)濃度高,鍍層以(211)和(321)晶面擇優(yōu);OP濃度低,鍍層以(101)和(112)晶面擇優(yōu).低電流密度有利于鍍層以(211)和(312)晶面擇優(yōu),高電流密度則有利于(101)和(112)晶面擇優(yōu);鍍層較薄時(shí)沒(méi)有明顯的晶面擇優(yōu),(211)晶面的衍射峰強(qiáng)度隨著鍍層厚度的增加而加大,當(dāng)鍍層厚度超過(guò)10 μm,鍍層以(211)和(321)晶面的衍射峰為主,且基本不隨鍍層厚度的增加而變化.由于晶態(tài)基底會(huì)影響鍍錫層的織構(gòu)和形貌,本甲基磺酸鍍錫工藝以多晶紫銅化學(xué)鍍非晶態(tài)鎳磷合金為陰極,對(duì)非晶態(tài)基底上得到的錫鍍層進(jìn)行研究.